Um processador moderno é feito de várias partes, que são os diferentes chiplets de dies, cada um com seu papel específico. O die de processamento, que comporta os núcleos, costuma ser um dos maiores. No caso da próxima geração de CPUs Intel, Nova Lake, esse pedaço mais importante deve medir cerca de 110 mm² em uma configuração de 8 núcleos eficientes e 16 núcleos de performance, chegando a quase 3x mais na configuração máxima.
Quando vale a pena comprar um processador Intel Core i9?
As informações vêm do leaker HXL e nos dá uma ideia do que esperar em termos de "entranhas" dos novos Core Ultra 400 para desktop, embora isso não seja atraente para a maior parte dos usuários. Segundo o rumor, a adição de 144 MB de cache bLLC, que é a tentativa da Intel de destronar os AMD Ryzen X3D, aumentaria o tile die para cerca de 150 mm². Esse rumor afirma ainda que esses dies de processamento serão feitos em 2 nm da TSMC, então nada de Intel 18A.
Agora olhando para a configuração máxima, segundo rumores, com tile comportando até 52 núcleos, é possível o die de computação passe de 300 mm² com dois tiles, principalmente considerando a grande quantidade de cache bLLC, que pode chegar a quase 300 MB. Para efeito de comparação, um die CCD da AMD, com 8 núcleos Zen 5, mais 32 MB de cache L3 e 64 MB de cache 3D, tem cerca de 71 mm².
Dies maiores têm potencial para consumirem mais energia, algo que parece realmente ser o caso das CPUs Nova Lake high-end, que consequentemente gera mais aquecimento. Os processadores serão maiores e precisarão de novos coolers em relação ao que a Intel oferece hoje com os Arrow Lake e a plataforma LGA-1851. Rumores indicam que os Core Ultra 400 usarão um novo socket com mais pinos (LGA-1954), mas terá o mesmo tamanho dos sockets atuais para CPUs Alder Lake, Raptor Lake e Arrow Lake.
